バイデン米政権、中小企業向けの半導体関連研究開発の資金供与機会通知を発表

米国のバイデン政権は4月16日、商業用マイクロエレクトロニクス市場向けの製品やサービスに関する革新的なアイデアやテクノロジーの研究開発のために、中小企業向けの資金供与機会通知（NOFO）を発表した。CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）では、商務省の半導体関連の研究開発のための予算措置が取られていた。

商務省の発表によると、世界の半導体産業における米国のリーダーシップを確保するために決定的に必要とされる、測定サービス・ツール・機器、革新的な製造計量技術、新しい保証・実証技術、高度な計測技術の研究開発（R＆D）用テストベッド（注1）に関する研究プロジェクトについて、複数のテーマにわたって最大5,400万ドルの資金供与を見込んでいる。具体的な供与対象のプロジェクトは、コンパクトな極低温技術や露光（EUV）源、国立標準技術研究所（NIST）が2022年8月に発表した報告書で示した7つのグランドチャレンジ（注2）が想定されているが、必ずしもこれらに限定されるわけではない。

申請書は、6月14日午後11時59分（米国東部時間）までに連邦政府の専用サイトGrants.govを通じて提出する必要がある（注3）。NISTは8月までに審査や資金供与対象の選定を完了し、本NOFOに基づく資金供与を最短で9月に開始する予定だ。なお、NISTのウェブサイトには、FAQなどの情報が掲載されている。

商務省は今回のNOFOについて、中小企業が成長に必要なリソースを利用できるよう支援するとともに、競争条件の平準化を促進するためとしている。ジーナ・レモンド長官は首都ワシントンのシンクタンクで2月に講演した際に、中小企業を半導体エコシステムに取り入れるために、小規模企業にも少額の助成金を出す方針だと述べていた（2024年2月28日記事参照）。

（注1）実際の運用に近い状況を、再現できる試験用環境などを指す。

（注2）（1）材料の純度、特性、証明のための計測、（2）将来のマイクロエレクトロニクス製造のための先端計測、（3）先端パッケージングにおける部品統合のための計測、（4）半導体材料、設計、部品のモデリングとシミュレーション、（5）半導体製造プロセスのモデリングとシミュレーション、（6）マイクロエレクトロニクス用新材料、プロセス、装置の標準化、（7）マイクロエレクトロニクスベースの部品と製品のセキュリティーなどを強化する計測。

（注3）今回のNOFOに対して、4月18日午後3時30分（米国東部時間）にウェビナーによるブリーフィングがある。参加希望者はNISTのウェブサイトから事前登録が必要。

（赤平大寿）