米下院、半導体製造支援など含む競争力強化法案を発表、上院との統一法案策定へ

(米国、中国)

米州課

2022年01月26日

米国議会下院は1月25日、米国の研究開発や製造産業の競争力向上策などを含む法案「America COMPETES Act of 2022(法案番号:H.R.4521)」を発表した。これは、上院で2021年6月に可決された「米国イノベーション・競争法案(USICA、S.1260)」に対応する法案の位置付けで、USICAと同じく、国内半導体産業の振興策などが盛り込まれている。

ナンシー・ペロシ下院議長(民主党、カリフォルニア州)が発表した法案のファクトシートPDFファイル(外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます)によると、同法案は2021会計年度国防授権法の一部として既に成立している半導体製造支援の枠組み(CHIPS for America Act)に520億ドルを充てる。拠出額はUSICAと同規模となる。半導体製造・組み立て・試験・先端パッケージ・研究開発のための施設・装置の建設・拡充などを財政支援する。商務省は1月24日、これら半導体産業振興策の稼働を見越し、支援枠組みの設計・運用について利害関係者からのコメント募集を始めた(2022年1月26日記事参照)。

今回、下院が発表した法案は、米国のサプライチェーン強化に重点を置いた。米国の経済・安全保障にとって重要な製品の供給不足を防ぎ、それら重要製品の国内生産を促すための補助金やローンに450億ドルを拠出する。重要製品には、公衆衛生や情報通信技術、エネルギーや交通、食糧などが挙げられている。また、米国にとって経済・安全保障上の重大な脅威をもたらす国などからの製造拠点の移転も支援する。これらサプライチェーン強化に向けた、政府横断的な取り組みを主導する機関を商務省内に新たな設置する。

ペロシ下院議長は声明外部サイトへ、新しいウィンドウで開きますで、「今こそ米国の未来に大胆かつ戦略的に投資すべき時」と述べ、今後行われる上院との法案の擦り合わせ作業に意欲をみせた。今回の法案について、ジョー・バイデン大統領も声明外部サイトへ、新しいウィンドウで開きますで、中国や世界との競争における米国経済のエンジンを再活性化すると指摘。下院と上院が示した国内産業支援策が米国に製造業の雇用を取り戻し、半導体などのサプライチェーンの目詰まり解消に寄与する、と評価し、早期の法案可決に期待を示した。

(甲斐野裕之)

(米国、中国)

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