展示会・商談会[出展募集]韓国半導体ミッション2026 ビジネスマッチング・交流会

13：40～14：00

受付

14：00～14：05

開会/ジェトロ挨拶

14：05～14：55

招へい企業10社の紹介

15：00～15：50

ビジネスマッチング1・ネットワーキング

16：00～16：50

ビジネスマッチング2・ネットワーキング

17：00～17：50

ビジネスマッチング3・ネットワーキング

18：00

閉会

1. COSMOKE CO., LTD.（半導体分析・計測装置）
   「次世代半導体形態をリードするグローバルイノベーション企業」というビジョンに基づき、磁性薄膜の精密分析技術でMRAMプロセスの収率と品質を向上させる先端分析装置の専門企業。
   2023年の設立以来、半導体素材の分析・検査分野で独自のMOKE測定技術を開発し、韓国初のMagneto-Optical Kerr Effect (MOKE)測定に基づく非破壊・高速磁性特性分析自動化装置を商用化。
2. MULTISCALE INSTRUMENTS（半導体インライン用原子顕微鏡）
   ソウル大学物理学科で水晶振動子を用いた高精度測定技術分野で20年以上の研究経験を有する教授が設立した、非接触・非破壊測定が可能な修正振動子ベースの半導体インライン用原子顕微鏡を開発するスタートアップ企業。
   『Seeing the invisible by touching』を基にした従来のカンチレバー方式の原子顕微鏡（AFM）が抱えていた非接触・非破壊測定の課題を、修正振動子の圧電効果を活用してより高い感度・速度・精度を示すことが特徴。
   
   
3. VANAM INC.（超微細半導体薄膜デバイス）
   半導体、光子、量子技術のための高性能薄膜材料を開発するAIベースの先端材料企業。
   独自の真空蒸着技術とAIベースのプロセス最適化を組み合わせ、顧客の要望に合わせた酸化物、窒化物、金属、超伝導薄膜を開発。40種以上の先端素材ポートフォリオと20件以上の特許を保有しており、独自のマイクロファウンドリを通じて半導体、光集積回路（PIC）、量子デバイス、パワー半導体、センサー、先端光学分野向けに迅速な試作と少量生産サービスを提供。
4. GWANAK ANALOG CO.,LTD.（オンディバイスAIチップ）
   オンデバイスAI（On-Device AI）とアナログおよび混合信号半導体（Analog & Mixed-Signal IC）設計に特化したファブレス半導体企業。
   独自に開発したコアIPを基盤に、半導体の性能を一段階向上させ、技術志向の革新的なソリューションを提供。
   オンディバイスAIチップはAI機能を1つのチップに統合し、顧客のシステムコストと電力消費を削減することが製品の強みであり、パワーアナログシステムオンチップ(SoC)はセンサーから発生する信号を処理する半導体で、空気質測定や超音波センサーの分野で活用されている。
   
   
5. Deeper-I Inc.（AIビジョン認識モジュール・エッジコンピューティングシステム） 独自の半導体設計技術と軽量化されたディープラーニング推論技術を基に、エッジAIに最適化したソリューションを提供するAI半導体スタートアップ企業。
   自社開発のSoCであるTachy-BS402は、低消費電力でも高い演算効率を実現し、スマートビジョン、産業自動化、自動システムなどに適しています。
   さらに、X2X IPベースのチップ間通信技術により、リアルタイムデータ交換と拡張可能なモジュール統合をサポートし、複雑なエッジ環境でも安定した性能を保証。
   
   
6. INFOVION INC.（真空装置・部品 / 先端素材）
   プラズマ、イオンビーム、電子ビームソース（Source）の基礎技術を基に、半導体およびディスプレイ用の真空装置、太陽電池用セル蒸着装置、そしてコアsourceを用いた先端部品素材を製造している企業。
   超高解像度のflexible透明ディスプレイやグラフェンなどの先端素材の大面積化、太陽光の高効率化、極紫外線（EUV）半導体プロセスに関わる核心技術の開発に専念しており、世界初・最大規模の大面積電子ビームソースとイオンビームソースに関する基礎技術を保有。
7. GPT（伝導性セラミック）
   先端産業技術と次世代産業技術の環境に優しいコア部品を革新的なソリューションとして提供するセラミック精密部品企業。
   セラミックを利用した電子・半導体部品、ナノ分散粉砕部品、医療精密部品、エネルギー(原子力、太陽熱)、航空・宇宙、医薬用定量吐出ポンプ、食・飲料用定量吐出バルブ等、素材調達～加工、repair、リバースエンジニアリング等、セラミック部品に関する技術で、顧客の要求に応じた環境に優しい精密部品を生産。
8. SEA-KI PRECISION CO.,LTD.（半導体用リードフレーム）
   釜山に本社を置く、半導体および電子部品の製造をしている最先端のReel-to-Reel一括工程の専門企業。
   1995年の設立以来、多くのグローバル半導体および電子部品のリーディング企業と戦略的パートナーシップを結び、リードフレーム、LEDフレーム、放熱ヒートスプレッダーなどを供給。
   製品ラインアップ：半導体リードフレーム、LEDフレーム、放熱ヒートスプレッダーなどの精密電子部品全般
   Reel-to-Reelベースの表面めっき：Ni、NiNiP、Ag、Au、PPF（Ni-Pd-Au）技術に基づき、100mm以上の幅広素材の表面めっきを実施。
9. HESYS INC.（半導体ガス、化学物質熱管理システム）
   炭素ナノチューブ素材を活用したフィルム型発熱体の専門スタートアップ企業。大田広域市に拠点を置くスタートアップ企業で、「人・環境・地域社会に特別な価値を持続的に提供する」ことを理念とする。
   主力技術は炭素ナノチューブ素材を活用したフィルム型発熱体で、特に半導体製造工程における低電力・高効率ヒーターの開発に注力。
   従来のヒーターが抱える温度限界や均一性の課題を克服し、設備の稼働効率を向上させるソリューションを提供。
10. BNSR CO.,LTD.（半導体プロセス診断装置およびシステム）
    2022年に設立し、半導体事業ではSensor on Wafer（SoW）ソリューションであるCapella Seriesを中心に展開している企業。
    常温用LTシリーズと極低温用CYシリーズの製品を取り揃え、Capella Seriesは、半導体エッチング（Etching）プロセスにおいてウェーハの温度とプラズマ環境をリアルタイムでモニタリングし、-40℃〜140℃の極低温・高温およびプラズマ環境でも安定したプロセス、装置性能、生産歩留まりを向上させるとともに、エッチング装置の評価やプロセス検証にも活用。

当日は、韓国企業10社とのネットワーキングと並行して、事前マッチングによる個別面談を実施します。

• 個別面談は1コマ最大50分（各面談後10分休憩）です。
• 事前マッチングが成立した商談は、会場内のマッチングデスクにて実施します。
• ジェトロ職員が商談に同席し、円滑なコミュニケーションをサポートします。
• 個別面談時には、日韓通訳ツール（逐次通訳・AI通訳）をご利用いただけます。
• 個別面談をご希望の場合は、申込フォーム内の「マッチングを希望する韓国企業」から希望企業をご選択ください。
• 商談枠には限りがあるため、ご希望を踏まえて調整しますが、必ずしもご希望に沿えない場合があります。

ビジネスマッチング

韓国企業との国際協業連携（R&D・共同開発等）に関心のある九州の半導体関連企業、アカデミア
　※営業や売り込みは対象外。

ネットワーキング

　韓国半導体産業・企業に関心のある在九州の企業、アカデミア、自治体等