超越前沿 TECNISCO, LTD. IP

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Category: Machinery

TECNISCO专注于为半导体生产精密玻璃晶片以及为生命科学行业生产器件

微流体器件可用于药物研发和 DNA 研究,半导体驱动着我们数字生活的方方面面。在如此关键的产业,竞争异常激烈,不断改进产品技术和性能变得至关重要。TECNISCO, LTD.,公司凭借自己的专业技术,帮助公司生产关键产品,用于医学研究或构建精密的传感器。

“我们的机械专业知识给我们带来优势。”“交叉边缘, ” 微处理便是TECNISCO,一家成立于1970年的处理服务器供应商,它的业务遍布日本和七大洋。他们专门开发精密零件,特别是“玻璃通孔”(TGV: Through Glass Via)技术的玻璃晶片,用于微型机电系统(MEMS: Micro-Electromechanical Systems ),包括晶圆、触摸屏、和用于生物技术器件的微流体结构。

他们的“交叉”微处理技术结合了五种加工步骤:切割、研磨、抛光、电镀和粘合。由于TECNISCO拥有的技术对客户的产品优化有着关键的作用,工程团队在客户产品开发初期就加入到对方的研发团队,共同承担研究与开发的控制。此外,该公司能够根据客户需求完全定制这五个生产阶段中的每一个,从而完美满足客户需要。感谢团队工程师的专业知识以及努力沟通,TECNISCO适中保证项目的按时,高产出,为客户提供高性价比的服务。


TECNISCO 的微流体玻璃产品之一的一个细节,它具有优良的热稳定性和耐化学性能, TECNISCO, LTD.提供


玻璃通孔 (TGV) 最适合于微型化半导体器件,TECNISCO, LTD.提供

不懈的追求提高效率

随着他们发展成为一个公司,TECNISCO 已经跨越了自己的技术障碍,但他们也在许多方面挑战自己的员工,给每个员工挑战让他们迎难而上,全是为了作为一个整体提高他们自己和公司。“当我调动到海外部时,我是一个工程师而且不会说英语,”海外市场部专员金井良辅说。在负责日常工作的同时,他抽出时间来学习,而今天,他是公司与海外客户沟通的重要人才。

目前,MEMS 领域在日本非常有限,导致 TECNISCO 在美国和欧洲寻求国外的业界主导。当前,他们在日本国内和国外都持有 TGV 产品的专利。由于他们在 TGV 架构方面的成就,他们赢得了《日刊工业新闻》(报纸名称)的制造奖(由经济产业省主办的旨在表彰日本制造业技术提高的奖项)。金井认为:这是由于他们在细节改进方面不懈的追求,这带来更好的流程并提高了效率。

专注于优化人类生活的技术

TECNISCO 认为他们壮大的关键在于:“我们的将不断发展业务,在更多非功能性的玻璃镜片背后推动类似于TGV和微流体芯片等功能性产品的优化。我们正在寻求全球化扩张,目标是市场上的 MEMS 制造商,例如生命科学市场(包括 DNA 测序、药物筛选、体外测试和植入物),汽车行业的安全传感器(如气压、燃料控制和安全气囊),或化工制造领域的传感器。公司专注于这些领域,不仅仅是为了业务前景,而且是为了改善人们的生活。”

根据2016年2月采访整理而成


TECNISCO, LTD. 海外市场部专员,金井良辅


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