華虹宏力が無錫市で第3期工場新設を発表、投資額69億ドル超

中国ファウンドリー（半導体受託製造）大手の華虹宏力半導体（旧称：華虹半導体）は9月2日、江蘇省無錫市に月産約5万5,000枚の12インチウエハーの特殊プロセス向けファウンドリー生産ライン（無錫第3期）を建設すると発表した。集積回路（IC）やその関連製品の製造、設計、販売などを手掛ける予定だ。

華虹宏力半導体は香港で上場しており、中芯国際集成電路製造（SMIC）に次ぐ中国2位のファウンドリー大手だ。同社は、上海市に8インチ工場3カ所と12インチ工場1カ所、無錫市でも12インチ工場2カ所を有している（2023年7月7日付記事参照）。

事業主体となる無錫華虹宏力三期半導体は2025年10月30日に設立されたが、2026年9月2日時点で実質的な事業活動は行っていない。華虹宏力半導体と全出資子会社の上海華虹宏力半導体製造が、外部投資家3社と共同で増資する。増資後の登録資本金は設立時の668万元（約1億5,364万円、1元＝約23円）から41億7,000万ドルとなる。華虹宏力半導体と上海華虹宏力半導体製造の出資比率はそれぞれ25％、26％で、グループ合計では51％となる。

無錫第3期の計画投資額は69億5,000万ドルで、資本金と銀行借り入れにより資金を調達する。華虹宏力は今回の投資について、長期的な成長を見据えた半導体生産能力の拡大と市場競争力の強化を目的とするものと説明した。また、増資後も無錫華虹宏力三期半導体は同社の連結子会社として維持され、共同出資各社の資金や経営資源を活用することで、プロジェクト建設および生産能力拡大を加速させ、将来的な業績向上につなげるとしている。

（何倩倩）