インドGJ州スタートアップ、IoT機器向け半導体を開発

(インド)

アーメダバード発

2026年08月05日

インド西部グジャラート(GJ)州のファブレス半導体スタートアップ、インディセミシー(IndieSemiC)は7月24日、米国半導体サプライヤーのセムテック(Semtech)と提携し、IoT(モノのインターネット)機器向けにLoRa(ローラ、注1)接続を統合した64ビットRISC-V(リスクファイブ、注2)ベースの半導体製品を開発したと発表した。

インディセミシーは2022年に設立され、GJ州アーメダバードを拠点としてASIC(特定用途向け集積回路)、無線通信モジュール、システム半導体(SoC/SiP)の設計開発を行う。2026年7月時点の従業員は約30人で、2025年3月期の売上高は876万ルピー(約1,489万円、1ルピー=約1.7円)。これまでセムテック(LoRa技術)、ノルディックセミコンダクター(Bluetooth LE:低消費電力通信)、シーダック(C-DAC:インド政府系研究機関)、ケインズ・テクノロジー(半導体後工程アウトソース受託企業)などと提携・協業を発表している。

64ビットRISC-Vの機能とLoRa通信の機能が1つの半導体パッケージ(SiP)として設計製造されることで、末端のセンサー端末(エッジ)での高度なデータ処理が可能となる。IoT機器メーカーにとっては、使いやすさの向上、省エネ化、トータルコストの低下などが期待できる。

インド商工省、電子・情報技術省、インド半導体ミッション(ISM)も本案件を支援しているとされ、今後の試作、顧客獲得、量産の状況次第では、GJ州を中心に今後のスマート工場や、スマート農業、スマートシティー、医療・ヘルスケア機器などにも組み込まれていく可能性がある。

同社のニクル・シャーCEOはジェトロのインタビュー(7月28日)に対し、「当社はイノベーションと長期的なパートナーシップを重視する日本の半導体企業、自動車OEM、ティア1サプライヤー、電子機器メーカー、IoTソリューション企業、産業オートメーション企業との協業を希望している」と話した。また、日本の投資家を含めた資金調達、日本の大学や企業との研究開発(R&D)パートナーシップにも関心を寄せており、ジェトロのオープンイノベーションビジネスプラットフォーム「J-Bridge」にも参加している。

写真 インディセミシー設計の半導体製品(ジェトロ撮影)

インディセミシー設計の半導体製品(ジェトロ撮影)

写真 インディセミシーが入居するインキュベーション施設(ジェトロ撮影)

インディセミシーが入居するインキュベーション施設(ジェトロ撮影)

(注1)少ない電力で遠くまでデータを送る無線通信技術。

(注2)CPU設計ルールの1つ。オープン仕様、ライセンス料不要、自由に拡張可能といった特徴がある。

(林田勇太、サンチット・オザ)

(インド)

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