知的財産ニュース 特許庁、次世代半導体知財権フォーラムを開催

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韓国特許庁は、世界半導体市場の変化による知財権能力の向上に向け12月9日(金)、韓国知識財産センターにて「2016次世代半導体知的財産権フォーラム」を開催すると明らかにした。
近年の国内産業の低迷や輸出不振、中国の半導体の発展にもかかわらず、韓国の半導体産業は堅調な競争力を維持してきた。これまで韓国企業は、急変する世界半導体市場で優位を占めるために、自動車電装事業に参入したり、高性能低コストの半導体パッケージの技術開発及び導入を急ぐ等、迅速な対応に当たってきた。

これに伴い、関連技術に対する特許等の知的財産権の確保は、半導体市場における支配力の強化に必須となり、その重要性がさらに増している。

次世代半導体知的財産権フォーラムは、国内半導体企業の特許担当者や研究員、教授、弁理士業界の従事者の間での交流や知的財産関連能力の強化を目指して、毎年開催されている。

今年発表のテーマは、最近米アップル社のスマートフォン「i‐Phone7」の製造に適用されたことで話題となったFOWLP(Fan-out Wafer Level Package)技術や関連特許等、知的財産権の動向に焦点を合わせた。半導体担当審査官による面談や知財権相談も行われる予定だ。

特許庁のジェ・スンホ半導体審査課長は「国内半導体産業は、技術革新と投資戦略を通じて急変する世界半導体市場の秩序を再編し、第2の全盛期を成し遂げなければならないところ、同フォーラムをきっかけに韓国の半導体企業が最新の半導体パッケージ技術等に対する特許戦略を模索し、世界市場を主導できるように基盤を整えていくことを期待する」と話した。