知的財産ニュース 特許庁、半導体設計財産の海外進出を支援

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特許庁は、技術力と市場性を兼ね備えた国内中小企業の半導体設計財産の輸出拡大に向けて、９月17日に上海で開催されるSMICシンポジウムと12月11日に香港で開催されるCSIA-ICCAD総会において海外マーケティングを支援する。

半導体設計財産とは、特定機能を行うように設計された回路に関する知的財産権のことだ。これは多様な機能を１枚のチップにより具現するシステム半導体を早く設計・製作するために欠かせない要素で、システム半導体産業の成長とともに需要が急増している。

しかし、韓国はまだ主な半導体設計財産を輸入して使用しており、国内の半導体設計財産の市場規模も世界の１割程度に過ぎない。また、半導体設計財産を製作・販売する国内メーカーはそのほとんどが中小企業で、人材と経験の不足により海外市場でのPRと販売に難航している。

特許庁は、半導体設計財産の中小企業を支援するために昨年から韓国半導体産業協会とともに海外マーケティングを支援してきた。今年はその規模をさらに拡大し、２つの行事で計６社を支援する予定だ。

今年の行事に参加する企業は、Ray-Tracing技法を使用した３次元グラフィック処理技術や次世代ビデオ標準技術を搭載した半導体設計財産などを保有している。特許庁と韓国半導体産業協会では、こうした半導体設計財産が海外市場において充分の競争力を備えていると判断している。

特許庁は、今年拡大する海外マーケティング支援事業が中国市場で韓国企業の半導体設計財産の信頼度を一層向上させると見込んでいる。また、グローバルシステム半導体メーカーと技術・市場情報を共有し、取引の経験を蓄積することが韓国メーカーの競争力強化にもつながると期待している。

標準特許半導体チームのチョン・ソンジュンチーム長は、「半導体設計財産の重要性が日々増している中で、特許庁は、国内の優秀な半導体設計財産の発掘および流通の活性化とともに海外市場でのマーケティング支援を持続的に行っていく方針だ」と述べた。