知的財産ニュース IC産業総体発展綱要、今月中にも発布、支援資金が1000億元規模

2014年6月5日
出所: 上海証券報

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「イノベーションで発展を駆動する」戦略を国家重大戦略と位置づけている中国は、集積回路(IC)産業の発展への後押しを強化している。関係筋によると、工業情報化部ではすでに集積回路総体発展綱要の作成を終了しており、今月中にも発布する見通し。

同綱要は、財政支援と株式投資の両立でIC産業の発展をサポートする内容が盛り込まれているという。一方、工業情報化部が主導する国家級IC産業支援基金の設立作業が進められており、第一期支援資金として1000~1200億元が調達されることが見込まれる。国内各地方も相次いで関係支援策を打ち出している。北京市は6月3日、総額300億元の「北京市集積回路産業発展投資ファンド」を設立したと発表した。

国内IC産業、特にパッケージングとテスト分野はブームが高まっている。中国半導体業界協会の統計によると、今年第1四半期、国内IC産業の総売上高は前年同期比13.4%増の587億5000万元に達している。パッケージングとテスト分野の売上高は254億6000万元、同10.1%増え、伸び率が昨年第1四半期より4.2ポイントを上回った。

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