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海外にて電子デバイスの基板・モジュールのOEM/ODMを引受けます

案件番号 : 1152580       生産・加工を引き受けたい
日付 登録日:Feb 08, 2016   更新日:Feb 12, 2016
国/地域 日本 大阪府
分類 2911 電子管・半導体素子・集積回路等
2912 受動部品、接続部品、変換部品(抵抗器、コンデンサー、コイル、トランス、スイッチ、コネクタ、リレー、光部品、振動子等)
2919 その他電気・電子部品
相手の交流希望地 日本

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案件画像1
高密度実装モジュールOEMサービス

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内容

海外にて電子デバイスの基板・モジュールのOEM/ODMを引受けます

<< 内容 >>
電子デバイスの基板・モジュールのOEM又はODMを引受けます。
海外企業(中国除く)でのOEM生産となります。当社の役割は、技術サポート業務、および日本と海外企業間のサポートとなります。

【生産・加工する商品概要】
1)生産:海外企業(中国除く)

2)高密度回路基板
LTCC、ALN、Al2O3等の多層基板の設計・製造。尚、樹脂基板への対応も可能です。

3)高密度実装
SMT
ダイ/ワイヤーボンディング
フリップチップ実装
ハーメチックシール
WLP

4)アプリケーション
Sip/MCM
GaAs MMIC
メディカルモジュール
QFNパッケージ
MEMS
パワーICモジュール

【生産体制(能力、設備、技術、納期等)】
多品種少量対応可能

【サービスの特徴】
医療、車載用にも実績を持っていることからQC体制は万全です。
開発設計から製造までワンストップ体制です。

【ビジネス実績】
欧米向け医療機器、車載部品ほか


Undertake OEM/ODM for electronic devices (For Japan only)

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