会期 2021年07月01日 ~ 2021年07月02日
開催地 大阪 (大阪) / 日本 / アジア
会場 グランフロント大阪
出展対象品目 エッジコンピューティング/エッジAI、組込み、設計開発支援ツール、IoT、5G/ローカル5G、ハードウェア、ソフトウェア、スマートセンシング、セキュリティ、関連企業・団体等
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者&一般
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 (一社)組込みシステム技術協会
担当部課 : Embedded Technology 事務局
Tel : +81-3-5643-0211
E-mail : jasainfo@jasa.or.jp
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より イノベーションの社会実装を加速させるエッジテクノロジー総合展として、これからの成⾧分野を支える先端技術とソリューションを一堂に展開する。
業種
開催頻度 毎年
公式ウェブサイト こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイト 外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます でご確認いただくことができます。
最終更新日 2021年 03月 15日

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