2021 マイクロエレクトロニクスショー

会期 2021年10月27日 ~ 2021年10月29日
開催地 東京 / 日本 / アジア
会場 東京ビッグサイト南展示棟
出展対象品目 最先端将来技術を中心とした、高密度&高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート&インターポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、システムインパッケージ(SiP)/ システムオンチップ(SoC)、表示&光デバイス/ センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/ 接合材料、封止樹脂&接着剤&アンダーフィル材料、熱対策材料&素材、高周波対応ポリマー、各種ボンダ(ワイヤーボンダ、ダイボンダ、LCD/COG ボンダ等)&ディスペンサ&フリップチップ(FC)実装&BGA/CSP 組立&TAB 実装&OLB/ILB システム&COB システム等各種高密度実装関連システム&装置、生産設備、関連書籍等
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者&一般
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 (一社)エレクトロニクス実装学会
Tel : +81-3-5310-2020
E-mail : info@jiep.or.jp
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より 同時開催展あり。
業種
開催頻度 毎年
過去の実績 2019年実績
来場者数 : 44110人
出展社数 : 507社
過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイト 外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます でご確認いただくことができます。
最終更新日 2021年 06月 02日

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