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会期 2020年10月07日 ~ 2020年10月09日
開催地 大阪 (大阪) / 日本 / アジア
会場 インテックス大阪
出展対象品目 フィルム、樹脂、複合材、鉄鋼・非鉄金属、セラミック、塗料などの材料技術および接着・接合をはじめとした加工機械・技術
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録 / 招待券をお持ちでない場合、入場料 ¥5,000/人
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
住所 : 東京都新宿区西新宿1-26-2新宿野村ビル18F
Tel : +81-3-3349-8568
E-mail : mw-j@reedexpo.co.jp
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より フィルム、樹脂、複合材、鉄鋼/非鉄金属、セラミック、接着・接合技術、塗料など材料技術・加工機械が一堂に集まる西日本最大級の専門展。自動車・エレクトロニクス・電池・建築・医療など、様々な分野の材料ユーザーの研究開発者との商談の場として開催します。<構成展示会>第7回 [関西] 高機能フィルム展、第7回 [関西] 高機能プラスチック展、第6回 [関西] 高機能 金属展、第4回 [関西] 高機能セラミックス展、第3回 [関西] 接着・接合 EXPO、第2回 [関西] 高機能 塗料展
同時開催展あり。
業種
開催頻度 毎年
過去の実績 2019年実績
来場者数 : 28471人
過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイト 外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます でご確認いただくことができます。
最終更新日 2020年 06月 24日

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