第21回半導体・センサパッケージング技術展

会期	2020年01月15日～ 2020年01月17日
開催地	東京 / 日本 / アジア
会場	東京ビッグサイト
出展対象品目	半導体組立装置,パッケージング材料/部品,パッケージ解析/シュミレーションソフト,設計/試作/製造受託,めっき/エッチング　など
ご来場の方へ	入場資格 : ビジネス関係者入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録 / 招待券をお持ちでない場合、入場料￥5,000/人詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者	リードエグジビションジャパン株式会社住所 : 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18F Tel : +81-3-3349-8502 E-mail : isp@reedexpo.co.jp Telは国際電話用の国番号から表示されています。
主催者より	本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。　■併催展(ネプコンジャパン 2020内)：第34回インターネプコンジャパン,第34回エレクトロテストジャパン,第21回電子部品・材料 EXPO,第21回プリント配線板 EXPO,第10回微細加工 EXPO,第12回 LED・半導体レーザー技術展　■同時開催展：第12回オートモーティブワールド
業種	基礎産業／化学、ゴム、プラスチック、素材類機械・工業技術／精密・測定・試験機器機械・工業技術／電気・電子（製品、機器）機械・工業技術／製造・生産技術、品質管理
開催頻度	毎年
過去の実績	2019年実績来場者数 : 64508人出展社数 : 1895社過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト	こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイトでご確認いただくことができます。
最終更新日	2019年 05月 21日