世界の見本市・展示会情報(J-messe)
第21回 半導体・センサ パッケージング技術展
会期 | 2020年01月15日 ~ 2020年01月17日 |
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開催地 |
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会場 |
東京ビッグサイト |
出展対象品目 | 半導体組立装置,パッケージング材料/部品,パッケージ解析/シュミレーションソフト,設計/試作/製造受託,めっき/エッチング など |
ご来場の方へ |
入場資格 : ビジネス関係者
入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録 / 招待券をお持ちでない場合、入場料 ¥5,000/人 詳細は主催者へ直接お問い合わせください。 |
主催者 |
リード エグジビション ジャパン株式会社
住所 : 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18F Tel : +81-3-3349-8502 E-mail : isp@reedexpo.co.jp Telは国際電話用の国番号から表示されています。 |
主催者より | 本展は、半導体・センサをはじめとした電子デバイス向けのパッケージング技術が出展する専門展です。IoT・車載・ウェアラブルなどにより市場拡大が確実な半導体・センサ業界において、半導体・センサ・電子機器・自動車などのメーカーの技術者と商談を行う絶好の場となっております。 ■併催展(ネプコン ジャパン 2020内):第34回 インターネプコン ジャパン,第34回 エレクトロテスト ジャパン,第21回 電子部品・材料 EXPO,第21回 プリント配線板 EXPO,第10回 微細加工 EXPO,第12回 LED・半導体レーザー技術展 ■同時開催展:第12回 オートモーティブ ワールド |
業種 | |
開催頻度 | 毎年 |
過去の実績 |
2019年実績 来場者数 : 64508人 出展社数 : 1895社 過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。 |
公式ウェブサイト |
こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイト
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最終更新日 | 2019年 05月 21日 |
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