会期 2019年08月28日 ~ 2019年08月30日
開催地 深セン / 中国 / アジア
会場 深セン会議展覧センター
出展対象品目 エレクトロニクス製造・実装機器、はんだ関連、工場設備・備品、測定・試験・分析機器、外観検査装置、検査関連部品、アセンブリ装置、パッケージング材料・部品、電子製造自動化関連機器・部品 等。
ご来場の方へ 入場資格 : ビジネス関係者&一般
詳細は主催者へ直接お問い合わせください。
主催者 Reed Exhibitions(Shanghai)Co,Ltd
Tel : +86-21-2231-7000
Telは国際電話用の国番号から表示されています。
日本国内の連絡先 Reed Exhibitions ISG Japan
住所 : 東京都千代田区六番町13-12 六番町ビル 202
担当者 : 平野
Tel : +81-3-6261-2996
E-mail : hiranos@reedexpo.co.jp
業種
開催頻度 毎年
過去の実績 2017年実績
来場者数 : 48535人
出展社数 : 600社
展示面積 : 45,000 sq.m.
過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。
公式ウェブサイト こちらの見本市・展示会のさらに詳しい情報は、主催者の公式ウェブサイト 外部サイトへ、新しいウィンドウで開きます でご確認いただくことができます。
最終更新日 2019年 04月 09日

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