バイデン米政権、中小企業向けの半導体関連研究開発の資金供与機会通知を発表
(米国)
ニューヨーク発
2024年04月18日
米国のバイデン政権は4月16日、商業用マイクロエレクトロニクス市場向けの製品やサービスに関する革新的なアイデアやテクノロジーの研究開発のために、中小企業向けの資金供与機会通知(NOFO)を発表した。CHIPSおよび科学法(CHIPSプラス法)では、商務省の半導体関連の研究開発のための予算措置が取られていた。
商務省の発表によると、世界の半導体産業における米国のリーダーシップを確保するために決定的に必要とされる、測定サービス・ツール・機器、革新的な製造計量技術、新しい保証・実証技術、高度な計測技術の研究開発(R&D)用テストベッド(注1)に関する研究プロジェクトについて、複数のテーマにわたって最大5,400万ドルの資金供与を見込んでいる。具体的な供与対象のプロジェクトは、コンパクトな極低温技術や露光(EUV)源、国立標準技術研究所(NIST)が2022年8月に発表した報告書
で示した7つのグランドチャレンジ(注2)が想定されているが、必ずしもこれらに限定されるわけではない。
申請書は、6月14日午後11時59分(米国東部時間)までに連邦政府の専用サイトGrants.govを通じて提出する必要がある(注3)。NISTは8月までに審査や資金供与対象の選定を完了し、本NOFOに基づく資金供与を最短で9月に開始する予定だ。なお、NISTのウェブサイト
には、FAQなどの情報が掲載されている。
商務省は今回のNOFOについて、中小企業が成長に必要なリソースを利用できるよう支援するとともに、競争条件の平準化を促進するためとしている。ジーナ・レモンド長官は首都ワシントンのシンクタンクで2月に講演した際に、中小企業を半導体エコシステムに取り入れるために、小規模企業にも少額の助成金を出す方針だと述べていた(2024年2月28日記事参照)。
(注1)実際の運用に近い状況を、再現できる試験用環境などを指す。
(注2)(1)材料の純度、特性、証明のための計測、(2)将来のマイクロエレクトロニクス製造のための先端計測、(3)先端パッケージングにおける部品統合のための計測、(4)半導体材料、設計、部品のモデリングとシミュレーション、(5)半導体製造プロセスのモデリングとシミュレーション、(6)マイクロエレクトロニクス用新材料、プロセス、装置の標準化、(7)マイクロエレクトロニクスベースの部品と製品のセキュリティーなどを強化する計測。
(注3)今回のNOFOに対して、4月18日午後3時30分(米国東部時間)にウェビナーによるブリーフィングがある。参加希望者はNISTのウェブサイトから事前登録が必要。
(赤平大寿)
(米国)
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