変貌する世界の半導体エコシステム半導体産業の直面する「台湾リスク」、投資分散の動きも

世界最大の半導体集積回路（IC）の受託生産拠点である台湾。台湾積体電路製造（TSMC）に代表される台湾のグローバル半導体メーカーは、台湾で集中生産したICを主に中国などに輸出し、後工程の生産プロセスやエレクトロニクス製品などの川下工程に組み込むサプライチェーンを形成してきた。しかし2020年以降、主要メーカーの間で、台湾に集中する先端半導体の生産の一部を他国・地域へ分散させようとする動きが見られる。その背景には、台湾メーカーにIC生産を委託する顧客企業のリスク分散意識の高まり、主要国・地域の手厚い立地補助金を伴う誘致競争の本格化、そして台湾域内のリソースの限界などがある。また、米中間での技術覇権争いの激化を受け、これまで台湾・中国間で構築されてきた半導体サプライチェーンの見直しが進展しつつある。

台湾企業発のサプライチェーンはいま、どのように変化しているのか。現地有識者や業界関係者へのインタビューを基に報告する。

半導体生産のグローバルハブとしての存在感

台湾の調査会社トレンドフォース（2024年2月）によれば、2023年の世界の半導体の受託生産企業（ファウンドリー）の売上高は1,174億7,000万ドルに達し、このうちTSMCが60%の構成比を占める 。また、TSMC以外の台湾企業では、聯華電子（UMC）が6％、力晶積成半導体（PSMC）および世界先進積体電路（VIS）もそれぞれ1％の構成比を有し、これらを合わせた台湾企業の構成比は世界全体の67％を占める。2024年の売上高については、世界全体で約1,316億5,000万ドルに増加し、TSMCの構成比が62%、台湾企業合計の構成比が70％へ拡大すると予測する（注1）。

貿易面では、全世界のIC（HSコードは8542項）輸出総額に占める台湾の構成比は17.1％、また世界の半導体製造装置（HSコードは8486項）輸入総額に占める台湾の構成比は世界最大の26.5％に達する（注2）。半導体のグローバルサプライチェーンの中で、生産拠点としての台湾が際立ったプレゼンスを有していることを示す。

IC輸出の9割超は中国を中心とする東アジア向け

台湾の輸出を主要品目別に見ると、2023年の輸出総額の57％を電気機器および同部分品（HSコード：第85類）が占め、その中でも、IC（同8542項）の構成比が突出して高い構造にある。

以下の図1は、台湾の輸出総額、その中でのIC輸出額と構成比の推移を2011年から2023年まで見たものである。2023年のIC輸出は、国内半導体メーカーの在庫調整の長期化などにより、前年比9.5％減と、2015年以来、8年ぶりの減少に転じた。一方、2011年以降の長期的な推移で見ると、台湾のICの輸出額が3倍以上に増加し、構成比も17.2％から39.1％まで拡大していることがわかる。

注：ICはHSコード8542項に該当する輸出額を集計。
出所：Global Trade Atlasから作成

なお、IC輸出を相手国・地域別の構成比でみると、中国（香港を含む）の構成比が高く、2023年の実績で5割以上（53.8％）を占める（図2参照）。台湾のICが中国国内で半導体後工程の生産プロセスや、携帯電話やPC（パソコン）などの最終製品の組み立てに用いられるサプライチェーンの実態を反映したものと見られる。そのほか、ASEAN（23.5％）、日本（9.0％）、韓国（7.1％）を含む東アジア地域向けの輸出が93.4％を占め、米国などアジア域外向けの輸出比率が極めて小さい。台湾を核とする半導体生産のサプライチェーンが東アジア地域に偏重して形成されている実態を示している。また、2020年以降は、中国の構成比が年々低下する半面、ASEANや日本の構成比が高まっている特徴がある。

出所：Global Trade Atlasから作成

台湾半導体メーカーによる海外への分散投資が進展

TSMCをはじめとする台湾半導体メーカーの間では、特に2020年以降、それまで台湾域内に一極集中していた生産拠点を、徐々に海外へ分散させる動きが進展している（表参照）。TSMCが米国アリゾナ州に建設中の3工場への投資規模は650億ドル規模に達し、2025年前半から2029年末にかけて、順次、生産開始を予定している（注3）。また、アリゾナ工場の稼働に先行し、日本国内では、TSMCがソニー半導体、デンソー、トヨタ自動車との共同出資により熊本県に設立したJASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）の第1工場が2024年2月に開所し、同年第4四半期にも量産開始を予定している。また、第2工場については、2024年末に建設を開始し、2027年末からの稼働を計画しており、両工場の総投資額は200億ドルを超える見込みである（注4）。そして日本政府は、同第1工場に対して最大4,760億円（2023年6月17日付認定）、第2工場に対して7,320億円（2024年2月24日付認定）の助成を行うことを認定している （注5）。

日本国内では、さらに、TSMC、UMCに次ぐ台湾第3位の半導体メーカーである力晶積成半導体（PSMC）が2023年10月、同社とSBIホールディングスの共同出資会社であるJSMCを通じて準備中の国内半導体工場の立地先を宮城県内に決定したことを発表した。PSMCの生産拠点は2024年2月現在、台湾域内のみに立地しており、宮城工場が初の海外拠点となる（注6）。

注1：4社による共同出資のうち、70％をTSMCが出資。
注2：ソニー、デンソー、トヨタとの共同出資。うちTSMCが86.5％を出資。
注3：提携先のタタ・エレクトロニクスによる投資プロジェクトの総額。
出所：各社プレスリリース資料、各国政府発表、fDi Marketsなどを基に作成

水・電気・土地・人材などのリソース不足が中長期的課題に

半導体の国際業界団体に所属し、グローバルサプライチェーンに明るい在台湾アナリストは、「近年の台湾半導体メーカーによる海外投資の理由は大きく3つの理由がある」と指摘する （注7）。第1は、米国企業をはじめとする顧客からの要請であり、台湾への一極集中ではなく台湾の域外へリスクを分散してほしいという委託元の意向を反映したものである。第2には、海外の主要国・地域政府による、立地補助金を含む手厚い支援策の存在がある。とりわけ、同氏は「日本政府が拠出したTSMCへの補助金は、TSMCによる投資総額の約半分に相当し、米国など他国・地域との比較においても魅力が大きい」と指摘する。そして第3には、台湾の電力事情や水不足をはじめとするインフラの脆弱（ぜいじゃく）性、将来的な人材確保などのリスクを背景とするリソース確保のための分散である。

この第3の理由に関しては、台湾の企業関係者からも、インフラ面や人材などを含むリソースの不足が、産業立地先としての台湾の中長期的なリスクであることを指摘する声が聞かれる。

台湾に拠点を有する日系半導体関連企業関係者は2024年2月、台湾での持続的な生産活動においては、「人材および水・電気・土地などのインフラ不足が最大のリスク」と指摘する 。台湾国内にそれらのリソースが不足し、近い将来、グローバル市場の拡大ペースに台湾の生産能力が追い付かない状況が見込まれるため、「台湾企業によるグローバル市場向けの生産についても、台湾域内ではなく、それぞれの主要市場での現地生産体制を構築せざるを得ないだろう」と見込む（注8）。

台湾の電力事情については、台湾の大手コンサルティング会社が「TSMCが工場を1つ増設するだけで、当該地方の電力不足が生じる状態」（2024年3月時点）と話すほど、現地の電力需給は逼迫した状況にある（注9）。台湾では2021年以降、半導体産業を中心とする工場の新設・増設による電力需要の急増に伴い、大規模停電が複数回発生している。2023年4月には、台湾全域で平均11％（産業用の高圧電力を使用する大口ユーザーに対しては17％）の電力料金引き上げが行われている。民進党政権は、2050年カーボンニュートラル達成のため、再生可能エネルギーの発電比率引き上げに取り組むが、産業界からは電力の安定供給へ懸念の声が上がっており、その両立が喫緊の課題となっている（2024年2月調査レポート「台湾の脱炭素に向けた方針と政策」（837KB）参照）。

水不足問題については、過去10年間のうち2015年、2019年、2021年は降水量不足により給水制限が実施されている。中でも2021年は過去74年で最悪の干ばつに見舞われ、台湾中部から南部地域を中心に、最大2カ月間の給水制限が行われた。半導体の製造工程では大量の水を消費することから、工業用水の安定的な供給確保は、半導体生産施設や周辺のサプライヤーにとって喫緊の課題である。台湾経済部水利署は「工業用水安定供給アクションプラン」（2017～2031 年）の下、2031年までに台湾全体への十分な給水を実現する計画を掲げるが、同プランの進捗にかかわらず、少なくとも今後数年は、降水量次第で工業用水の供給量が不安定になるリスクが残る。企業の工場進出に際しては、立地先となる工業団地（園区）との間で、自社の消費量と供給可能量のバランス、園区内の浄水処理施設の容量、緊急時の給水ルートの確保状況などについて、入念な確認が必要となろう。

土地の不足に関しては、北部に比べて土地の逼迫状況がそれほど深刻ではないとされる南部（台南・高雄地域）においても、開発済み・開発中の6カ所のサイエンスパーク（嘉義、台南、高雄、橋頭、楠梓、屏東）のうち、「台南園区（第三期）や高雄園区を含め、大半の工業用地は埋まっており、橋頭園区、および現在区画開発中の屏東園区を除いて、入居希望者に十分なスペースの提供ができない状態。また橋頭園区は、地震帯が地下にあるなど、解決すべき課題が多い」（国家科学及技術委員会南部科学園区管理局、2024年2月時点）状況にある（注10）。

また、人材の不足については、半導体産業の中でも、特にICデザインやファウンドリにおける人材の不足が指摘される。台湾の公的研究開発機関として、台湾の科学技術発展と研究人材の育成を担う台湾工業技術研究院（ITRI）において、国際策略発展所（ISTI）のマネージャーを務める杜政勲氏は、「毎年、国立大学の理工系人材の多くがTSMCに大量採用されるため、TSMC以外のファウンドリやICデザイン企業による高度人材獲得がさらに困難となる要因になっている。こうした状況の中、産学連携で人材育成と人材確保を目指す動きもみられる」と話す（注11）。なお、台湾政府は2021年 5 月公布の「国家重点分野の産学連携と人材育成の革新に関する規定」に基づき、主要大学内に半導体に特化した研究所（学部）として「半導体学院」を設置。台湾の主要半導体企業におけるインターンシップ（2年間）プログラムなどの実践により、即戦力となる専門人材の育成強化を図っている。2024年2月現在、半導体学院は、国立大学6カ所（台湾大学、清華大学、陽明交通大学、成功大学、中山大学、台北科技大学）に設置され、それぞれの学院で、先端製造プロセスや、装置、部品、パッケージ・テストなどの重点分野の人材開発が行われている。

米中対立に伴う規制強化の影響広がる

台湾の半導体産業が直面するもう1つのリスクは、米中対立に伴う規制強化の影響である。2022年10月以降の米国商務省産業安全保障局（BIS）による先端半導体や製造装置の対中輸出管理規則の強化措置は、規制対象となる先端半導体の生産能力を有する台湾企業に対し、既存もしくは将来的な中国市場でのビジネス機会を制限する可能性がある（2023年2月16日付地域・分析レポート参照）。また、製造装置向けの輸出管理規則は、すでに中国に生産拠点を有する半導体メーカーによる工場拡張や設備増強の阻害要因になり得る。

2023年9月22日には、米国商務省がCHIPSプラス法（CHIPSおよび科学法）に基づく半導体産業向けの資金援助プログラムに関し、受益者が順守すべき安全保障上のガードレール条項に関する最終規則を公表、11月24日から発効した（2023年9月25日付ビジネス短信参照）。中国を含む懸念国への投資や既存設備の拡張を制限する条項であり、TSMCをはじめ中国にすでに生産拠点を有する半導体メーカーや、中国への進出を検討する企業に対し、投資戦略の見直しや中国を含むサプライチェーンの再構築を迫る可能性がある。同最終規則は、（1）受益者が懸念国で半導体製造関連の実質的な拡張投資を10年間制限する条項（拡張ガードレール）と（2）受益者が懸念ある外国事業体と共同研究またはそれらへの技術ライセンシングを制限する条項（技術ガードレール）について、詳細を定めており、これら条項への違反が発覚した場合、商務省は受益者から資金援助を引き揚げることができる。

前述のとおり、TSMCは米国アリゾナ州に650億ドル規模の先端半導体工場の建設を進めており、同投資プロジェクトに対しては、2024年4月、CHIPSプラス法に基づく資金援助が既に決定している。他方、TSMCは、中国の江蘇省南京市に大口径の12インチ・シリコンウエハーを用いた半導体工場を有し、2018年から量産体制を構築している。CHIPSプラス法に基づく資金援助の受給に伴い、同社の南京工場の将来的な拡張に対しては、上記ガードレール条項の規定する制限が適用されることになる。同工場では、すでに既存のラインはフルキャパシティになっており、さらなる拡張には、新たな工場建屋の建設や機械設備の導入が前提となる。前出の最終規則の中には、先端半導体のみならず、レガシー半導体施設の場合でも既存設備の10％超の拡張は規制対象となることが明記されており、TSMCの南京工場の増設・拡張可能性が、米国との関係で、難しくなったものと推察できる。

前出の半導体の国際業界団体に所属する在台湾アナリストは、「CHIPSプラス法のガードレール条項の制限措置により、今後、TSMC南京工場で追加投資が行われることはないだろう」とコメントする。加えて、地政学リスクの高まりにより、「今後、中国との関係で、台湾で前工程を終えたウェハーについて、後工程を中国で行うという流れも徐々に減少するのではないか」と推察する。同氏はまた、将来的な中国市場での地場企業との競合関係については、「中国本土の企業も成熟プロセスを中心にキャパシティ、技術が上がっていく。中国企業が成長し、競争力を高め、その結果として台湾企業の中国でのシェアが低下し、中国向けの生産・出荷が減っていくことはあるだろう」との見解を示した。

前出のとおり、台湾の半導体産業にとって、中国は最大の輸出先である。米国や同盟国による対中規制の強化が、結果として、中国企業による独自の技術開発、ならびに自国内完結型のサプライチェーン構築を加速させることにつながれば、台湾企業の既存の中国ビジネスおよび将来の成長に損失が生じる可能性がある。台湾の半導体産業は、今後、米国や日本と連携したサプライチェーンの強化、および中国市場における競争力の維持を両立させるという困難な課題に対峙（たいじ）していくことになりそうだ。

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注1：

トレンドフォース、2024年2月23日付発表資料に基づく。

注2：

品目ごとの世界輸出額（合計）のデータが取得可能なITCの貿易統計を利用。2024年2月時点で取得可能な最新データ（年別）は2022年まで。

注3：

TSMC（2024年4月8日付発表）、「TSMC Arizona and U.S. Department of Commerce Announce up to US$6.6 Billion in Proposed CHIPS Act Direct Funding, the Company Plans Third Leading-Edge Fab in Phoenix」。

注4：

TSMC、2024年2月6日付発表、「JASM Set to Expand in Kumamoto Japan」。

注5：

経済産業省「認定特定半導体生産施設整備等計画」（最終更新日2024年2月24日）に基づく。

注6：

PSMC、2023年10月31日発表、「台日攜手，JSMC首座晶圓廠落腳宮城縣」。

注7：

台北市内での筆者インタビューに基づく（実施日：2024年2月20日）。

注8：

注7に同じ。

注9：

筆者によるオンラインインタビューに基づく（実施日：2024年3月5日）。

注10：

台南市・国家科学及技術委員会南部科学園区管理局での先方プレゼン資料および筆者インタビュー結果に基づく（実施日：2024年2月21日）。

注11：

新地市（ITRI事務所）での筆者インタビュー結果に基づく（実施日：2024年2月19 日）。

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